在今天(6月28日)下午举行的SMICON China 2020开幕式上,中国工业和信息化部原部长,中国工业经济联合会会长李毅中发表了《应对挑战和风险加强集成电路自主创新》的演讲。主要内容如下:

一、我国集成电路产业已有一定基础,但是存在较大差距。

从半导体设备来看,我国大陆市场销量约占全球23%,为全球第三,自制能力满足10%,其中光刻机具备了90nm、75nm制造能力。上海微电子装备公司研制的28nm光刻机明年投产。刻蚀机取得突破,中微半导体已经研发出了7nm刻蚀机。但中国的镀膜、量测、清洗设备仍处于中低端,或者还在研制,高端设备依赖进口。

从半导体材料来看,中国大陆市场销量占全球约三成。自给率不足、高端占比低。硅晶圆片自给率6英寸50%。8英寸为10%,12英寸仍依赖进口。光刻胶、溅射靶材等化学品有量产,但多处于低端。

从设计层面来看,我国已具备相当的能力和水平,有11家企业进入全球IC设计50强,但在国内市场,国产EDA仅占一成。

此外,制造环节还在奋力追赶,仍相差两代,中芯国际、华虹半导体进入前十强,制造能力达28nm,14nm并实现风险量产,高端芯片制造多由台积电代工。

封测环节有一定优势,销售额占全球市场的59%,封装技术较领先,但仍有一定差距。

从集成电路产业链结构来看,设计、制造、封装之比为41:281:31,合理比值应3:4:3,制造业仍是薄弱环节。制造环节销售收入属本土企业的仅占18.2%,其余属于外资。

以上现状,折射出我国芯片制造创新不足、投入不够,必须加强自主创新,“振芯铸魂”。

二、清醒把握疫后市场变化和国际环境潜伏的危机

1.首先疫情影响是我们面临的前所未有的挑战。

在复工复产方面,产业界仍在艰辛努力,但由于集成电路产业有特殊性,产量实现逆势增长。1-2月销售额整体增长8.5%,1-3月增长16%,1-4月增长20.6%,1-5月实现13.3%增长。

集成电路的主要用户——手机、汽车、微型计算机等产量大幅下降。应用层传导到集成电路产业。1-5月手机销售额下降16.5%,汽车下滑23.6%,微型计算机1-4月下降6.5%。

2.市场的变化莫测对半导体产业影响突出。

内需、外需微缩,老订单推迟、撤销,新订单减少,国际贸易跌落,世界经济衰退,半导体产业备受拖累。一些关键装备整机、零部件、元器件、关键材料需大量进口。外供短缺,甚至可能中断。一些高技术外向型终端产业受疫情影响大,加剧了半导体产业的困难。

此外,美国等加大了对我国经济的封锁打压,继中兴后,对华为打压变本加厉。随后又将我国33家企业、机构、高校列入“实体清单”,先后超100家被全面制裁。另外,还在鼓励其企业“本土回归”撤离中国。

三、疫后振兴发展集成电路产业思考

1.我国半导体市场广阔,需求潜力巨大。比如在2019年全球半导体产业销售额下降12.1%,我国大陆增长15.8%。集成电路需求量占全球一半以上。此外,我国手机、汽车、家电、计算机、工业机器人等产量居全球之首,再加上医疗器械、产业转型、智慧城市等,集成电路产业需求巨大。此外,我们需要聚焦关键技术,坚定本土芯片实现进口替代。

2.需加大半导体产业投资、合理布局,加快产业发展,针对创新不足、投资体制机制弊端等问题,加强改进。还要在《纲要》基础上完善顶层设计,发挥“基金”带动作用,规划好“十四五”项目,增强产业链竞争力。

3.应对部分外资撤离,我们仍需坚持扩大开放。虽说外资撤离会带来一些风险,但撤资回归的国家还存在难题,比如基础设施配套,丢掉中国市场丰厚利益的的难题。当然,我们需要办好自己的事情,补短板,强弱项。继续鼓励跨国公司来华投资。

信息化和软件服务网 - 助力数字中国建设 | 责编:夏丽